铝合金压铸模具

  金融投资报记者发现，截至6月19日，A股已有12家上市公司披露了上半年业绩预告，其中有5家公司来自电子板块，上半年业绩均“预喜”。业内人士认为，目前海内外AI布局持续推进，AI大模型快速迭代将有利于端侧AI应用的落地，进而推动端侧AI市场的发展扩容，

  的业绩预告显示，公司预计，2024年半年度实现归属于母企业所有者的纯利润是3179.00万元至3785.00万元，同比增加110%至150%。公司于2023年度实施限制性股票激励计划，今年上半年计提股份支付费用1329.15万元，该费用对归属于母企业所有者的净利润的影响为1099.24万元。因此，剔除股份支付费用影响后，公司上半年的归母纯利润是4278.24万元至4884.24万元 ，较上年同期增加 182.60% 至222.63%。

  君禾股份还发布了《2024年度“提质增效重回报”行动方案》，目的是推动公司高水平质量的发展和投资价值提升，保护投资者尤其是中小投资者合法权益。公司表示，将积极拥抱新变化，计划通过资产并购重组形式引进优质资产，打造公司第二成长曲线，创造新的增长动力，以推动公司持续发展，未来会为股东创造更大的价值。

  金融投资报记者发现，和均来自电子板块，前者的主要营业产品为模拟和嵌入式芯片，后者的主要营业产品是存储器专用设备和零部件。

  预计今年上半年实现营业收入12.32亿元至13.02亿元，较上年同期增长86.51%至97.11%；预计归母纯利润是2.03亿元至2.21亿元，较上年同期增长101.28%至119.16%。公司表示，今年上半年，受终端需求回暖的影响，业务规模扩大，持续推出有市场竞争力的产品，在手订单饱满，主营业务稳健增长。

  在今年一季度，受益于需求的回暖、客户端的持续拉货，南芯科技前期重点布局的产品及市场持续放量，公司业绩实现了较大增长。据了解，南芯科技移动电子设备类收入占比约76.05%，其中绝大部分来自手机有线充电芯片产品。同时，公司推出了多款车规级新产品，例如，HSD芯片、e-fuse芯片、高性能DC-DC芯片等。

  从业绩预告来看，公司预计今年上半年实现营业收入31亿元至37亿元，同比增长169.97%至222.22%；预计实现归属于母企业所有者的净利润2.8亿元至3.3亿元，同比增长194.44%至211.31%，同比扭亏。对于业绩增长的原因，佰维存储表示，今年上半年公司紧紧把握行业上行机遇，大力拓展国内外一线客户，实现了市场与业务的成长突破，产品销量同比大幅提升。

  除了南芯科技和佰维存储之外，来自电子板块的还有、利安科技和立讯精密。其中，在今年上半年实现了不错的业绩增长。

  业绩预告显示，莱特光电2024年上半年实现归属于母企业所有者的纯利润是8106.47万元至10358.27万元，同比增长85.32%至136.80%。对于业绩增长的原因，莱特光电表示，主要是OLED下游市场需求持续增长，公司终端材料收入同比大幅度增长。值得一提的是，京东方是莱特光电的第一大客户，莱特光电在2023年对方的出售的收益占其营业收入的比例为75.12%。

  在募投项目方面，莱特光电“终端材料研发及产业化项目”规划产能15吨/年，目前部分生产设备已完成安装调试及验收工作，部分检测设备正在来安装调试工作，公司预计2024年12月募投项目整体将达到预定可使用状态。

  早在今年4月底就披露了2024年上半年业绩预告。公司预计上半年实现归属于上市公司股东的纯利润是52.27亿元至54.45亿元，比上年同期增长20%至25%。认为，消费电子科技类产品逐步向更个性化、智能化的发展的新趋势演变。同时，数据中心光连接、电连接、散热、电源等各类硬件需求也迅猛攀升，在智能座舱应用和智能驾驶技术的持续优化下，新能源汽车不仅在国内市场取得了突破，在国际市场上也展现出了强大的竞争力。因此，公司在夯实业务基本盘的前提下，动态调度内外部资源，以全力支持通讯业务、业务和汽车业务的高质量发展。

  今年6月7日刚刚登陆创业板的，今年上半年业绩也实现了增长。公司预计上半年净利润同比增长0.61%至11.20%。

  公开资料显示，形成了以精密注塑模具开发为核心、以精密注塑成型技术及高分子材料制备及应用技术为主导的产业体系，掌握了较为领先的镜面加工、CNC高速高精度加工、模具抽真空等模具设计与制造技术。

  金融投资报记者发现，今年以来，芯片行业景气度加速复苏，相关上市公司业绩备受市场关注。有市场人士强调了当前计算机产业面临的两个挑战：一是AI算力能否获得足够的能源；二是如何通过软硬件服务，帮助芯片厂商和开发者提升AI产品交付能力。

  国信证券最新研报分析指出，继苹果WWDC召开以来，美股英伟达、和微软的股价接连创新高，A股产业链相关公司同样表现强势，市场对云侧和端侧相结合的混合AI的认同度增强，维持年度策略报告中对“AI应用在系统及软件层面已率先作出巨大变革，硬件技术的跟进升级有望在2024年开启电子产业新一轮创新周期和景气复苏周期”的判断。当前时间点，依然重点推荐手机业务占比领先的产业链，以及受益于半导体景气复苏、上游供给侧出清进而带来盈利能力改善的设计环节。

  民生证券分析认为，为满足AI服务器的旺盛需求，上游封测及制造的工艺技术革新和产能扩张也特别的重要。封测方面，算力芯片的主流封装方案为“COWOS芯片+HBM显存”，设备环节考量3D堆叠及测试设备的工艺能力，材料环节则看重轻薄化、高集成度以及导热性；制造方面，台积电预计，到2030年，市场规模将达到1万亿美元，其中高性能计算（HPC）占比40%，将成为第一大细分市场。此外，端侧供应链的PCB、散热、光学等环节同样值得重视。

  国泰君安认为，在人工智能、5G通信和高性能计算等产业的推动下，2.5D/3D封装成为行业黑马，封测端后市有望持续回暖。先进封装产业链蕴藏机遇，投资者可关注国内封测龙头。