铝合金压铸模具

  联电（UMC）近来表明，公司现在并无在美国建立生产基地的方案，虽然商场有传言称其或许面对在美国商场出资的压力。

  有报导称，跟着美国中选总统下个月将重返白宫，中国台湾第二大合约芯片制造商联电或许会面对更加大的在美国出资的压力。

  对此联电着重，现在没有在美国出资的方案，正还有资源与英特尔合作开发12nm半导体工艺渠道。

  台积电已在亚利桑那州出资650亿美元建造两个先进的晶圆厂，并方案再建一个。

  此外，联电近期还成功夺得了高通的先进封装大单，估计将应用于AI PC、车用以及AI服务器商场，包含HBM的整合。

  这一订单不仅为联电打开了新的商机，也打破了先进封装代工商场由台积电、英特尔、三星等少量厂商独占的格式。