铝合金压铸模具

  近来，外媒Macworld在交际渠道发文共享了一款来自于德国配件厂商DeinDesign的手机壳，疑似为新机iPhone SE4的手机壳。

  从这次曝光的实拍图来看，手机壳反面左上角方位规划了一个椭圆形切断，结合切断的形状巨细，可进一步判别是为后置单摄像头和闪光灯预备的。这也代表着iPhone SE4将选用单摄计划，而不是iPhone14那样的对角双摄计划。别的，手机壳音量键一侧的中框上还预留了静音开关按钮的切断，不过这次iPhone SE4大概率会晋级成Action button操控按钮。

  其他方面，iPhone SE4估计将搭载A18芯片、8GB RAM、约6.1英寸OLED屏、48MP后置摄像头、USB-C接口等装备，支撑Apple Intelligence和Face ID面庞辨认，比较现款的晋级起伏是比较大的。而关于该机的详细细节，或如苹果CEO Tim Cook共享推文说到的“2月19日预备好迎候家庭中的新成员”，将于2月19日正式揭晓露脸。