近期小米笔记本官微不断为RedmiBook Pro预热，并表明新品将在下月发布。而依据音讯显现，RedmiBook Pro将选用全新规划，“祖传模具”也将在这一代

  小米笔记本官方表明，“你最关怀的模具，已变成最等待的姿态，这次真的很Pro！”，一起依据官方发布的海报来看，RedmiBook Pro将选用金属机身规划，包含USB-C接口HDMI接口等，都将出现在这款笔记本上。

  依据此前的爆料显现，RedmiBook Pro将第一批搭载第11代英特尔酷睿处理器高功能移动版H35处理器，一起内部搭载MX450独立显卡，功能适当Pro。别的，RedmiBook Pro还将选用一块2K分辨率的屏幕，支撑PD协议充电。

  考虑到Redmi即将在二月举行新品发布会，正式对外发布全新的Redmi K40系列手机，因而新款RedmiBook Pro也有很大的可能性在此次发布会上露脸。

  集团总裁卢伟冰的最新发文，这款平板新品将于2月22日晚正式与我们碰头。这一音讯敏捷引发了许多购买的人的重视和等待。

  的规划绝不像它的外形那样简略，相反需求许多的专业相关常识和技能——怎么确保焊头可以经济的作业？怎么确保焊头可以

  在外观规划、显现屏、相机和电池等方面均有不同。 2K显现屏+龙晶玻璃 外观规划方面，

  14有何优势 /

  10月26日晚7点发布 /

  现在BGA封装技能已大范围的应用于半导体职业，相较于传统的TSOP封装，具有更小体积、更好的散热功能和电功能。 在BGA封装的植球工艺阶段，需求用到特别规划的

  保护器会安装在注塑机上，并经过传感器获取注塑过程中的压力、温度、速度等数据。 树立控制系统：

  眼镜，但内有玄机。 先看看它的硬件部分。 整个设备上集成了两块芯片，一块是苹果电脑上用的M2芯片，一块是Vision

  【Vision Board创客营连载体会】RT-Thread 之wifi连网